本文標(biāo)題："晶粒測(cè)量用工具顯微鏡-晶粒邊界測(cè)量金相顯微鏡"

晶粒測(cè)量用工具顯微鏡-晶粒邊界測(cè)量金相顯微鏡

    雖然晶粒內(nèi)部位錯(cuò)密度的增加是很重要的加工硬化的來源，
但是我們不可忘記，晶粒邊界也是相當(dāng)有效的阻止滑動(dòng)的障礙，

所以也是一種加工硬化的來源。當(dāng)形變量低時(shí)，晶粒邊界硬化占主
導(dǎo)地位，此時(shí)晶粒內(nèi)的位錯(cuò)密度很低，晶粒邊界成為滑動(dòng)的主要障
礙;當(dāng)位錯(cuò)穿過晶粒內(nèi)的位錯(cuò)林或纏結(jié)越來越難時(shí)，

也就是當(dāng)應(yīng)變量大時(shí)，穎拉邊界硬化的相對(duì)重要性就降低了。

下面我們將主要考察晶粒邊界的存在如何增加使樣品變形所必需的
應(yīng)力以及這一應(yīng)力(對(duì)于一給定的應(yīng)變)與晶粒大小的關(guān)系。
 

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